鍍膜設備

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        系列設備描述:可制備類金剛石膜(Ta-C ),金屬膜,合金膜,金屬氮化物膜,絕緣膜,低溫氮化物膜,高致密金屬膜等,廣泛應用于軍工、航天、高端精密模具,3C消費電子等領域;純離子鍍膜設備具備高效的電磁掃描和過濾系統,可將等離子體中的雜質顆粒、宏觀粒子、大型離子團等過濾干凈,經過磁過濾后沉積粒子的離化率為100%,并且可以過濾掉大顆粒,因此制備的納米薄膜非常致密和平整光滑,抗腐蝕性能好,與機體的結合力很強,在均勻性、致密性、結合度、硬度、摩擦系數、改變物質表面結構和消除薄膜顆粒等方面取得里程碑式的突破。

        P系列設備分成兩大類系列:

        1.PIS系列純離子鍍膜機:由純離子鍍膜(PIC)+離子束清洗(IONBEAM)+磁控濺射(SPUTTER)融合成工藝系統;

        2..PI系列純離子鍍膜機:由純離子鍍膜(PIC)+離子束清洗(IONBEAM)融合成工藝系統;

        PVD(Physical Vapor Deposition)技術主要有真空鍍膜、磁控濺射鍍膜、多弧離子鍍膜等方法,不僅可以沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。膜層可以提高工件的耐磨性能、降低摩擦系數、增加工件表面潤滑性,增長工件壽命??删幊绦蚩刂破鳎≒LC)+觸摸屏(HMI)組合電氣控制系統,全自動控制。

        系列設備分成兩大類系列:

        1.AIS真空電弧離子鍍膜機:由真空電弧離子鍍膜(ARC)+離子束清洗(IONBEAM)+磁控濺射(SPUTTER)融合成工藝系統;

        2.IS磁控濺射鍍膜機:由離子束清洗(IONBEAM)+磁控濺射(SPUTTER)融合成工藝系統。


        系列設備均采用可編程序控制器(PLC)+觸摸屏(HMI)組合電氣控制系統,全自動控制。

        1.  NDT(New Diamond Technology)系列鍍膜機:由多個高真空單靶磁控濺射組成工藝系統。

        2.  PECVD系列鍍膜機:采用射頻PECVD化學氣相沉積技術,采用先進插板閥隔斷式,多個真空腔室組成鍍膜生產線。




        系列設備是安徽純源鍍膜科技有限公司采用專利的磁場設計和工藝氣體進氣方式,離子束清洗源性能和國內技術相比,能更大效率地把氬氣變為高能的氬離子。


        離子鍍膜源是高真空鍍膜設備中必不可少的組成部分,我們在傳統鍍膜技術的基礎上,針對各種源的靶結構、磁鐵、冷卻等進行了嚴格的改進和設計,提高了離化率、細化顆粒,膜層和基材結合更加牢固、膜層更加致密,硬度及耐磨性顯著提高。純源研制的離子鍍膜源分類如下:

        1. PIC純離子鍍膜源;

        2. SPUTTER非平衡磁控濺射鍍膜源;

        3. IONBEAM離子束清洗源;



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